產品簡介

中圖儀器VT6000系列幾何輪廓共聚焦顯微鏡以共聚焦核心技術為支撐，聚焦幾何輪廓測量核心需求，為B端客戶提供“高精度、高效率、全場景"的測量解決方案，成為品質管控與研發創新的核心裝備！

在半導體制造、3C電子、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工領域，幾何輪廓的精準測量直接決定產品裝配精度與使用壽命。傳統測量設備常面臨“微觀細節捕捉不足、大區域測量斷層、數據重復性差"等痛點，而幾何輪廓共聚焦顯微鏡——中圖儀器VT6000系列，以共聚焦核心技術為支撐，聚焦幾何輪廓測量核心需求，為B端客戶提供“高精度、高效率、全場景"的測量解決方案，成為品質管控與研發創新的核心裝備！

一、核心優勢

1. 微米級精度，幾何數據零偏差

依托尼普科夫轉盤共聚焦光學系統與3D重建算法，搭配隔震設計消減振動干擾，讓幾何輪廓測量精準度直達行業水平：

（1）高度測量精度≤(0.2+L/100)μm，重復性≤12nm，可精準捕捉臺階、曲率、平面度等核心幾何參數；

（2）寬度測量精度±2%，重復性≤40nm，清晰還原微小輪廓的尺寸細節；

（3）支持ISO/ASME/EUR/GBT四大標準，300余種2D/3D參數測量，數據可追溯，滿足嚴苛的行業檢測要求。

2. 全維測量能力，覆蓋復雜幾何輪廓

專為幾何輪廓檢測優化設計，兼顧微觀與宏觀、2D與3D測量需求：

（1）3D形貌表征：精準還原V型槽、激光燒蝕槽道、倒金字塔、微透鏡陣列等復雜幾何輪廓的三維形態，支持面積、體積等參數量化分析；

（2）2D尺寸測量：同步實現長度、角度、半徑、直線度、真圓度、同軸度等二維幾何參數檢測，一臺設備搞定多維度測量；

（3）自動拼接功能：大區域幾何輪廓無需拆分測量，避免數據斷層，適配超大尺寸工件的全域輪廓檢測，檢測效率提升30%以上。

3. 智能化操作，批量測量更高效

針對B端客戶批量檢測需求，優化全流程操作體驗：

（1）一體化軟件平臺：測量與幾何輪廓分析同界面操作，可視化窗口實時監控掃描過程，數據自動統計生成圖表，無需反復切換軟件；

（2）一鍵批量分析：支持多文件組合分析，可自定義幾何輪廓分析模板，批量樣品一鍵出結果，大幅減少人工操作時間；

（3）精密操縱手柄：集成X/Y/Z三軸調整功能，快速完成載物臺平移與Z向聚焦，新手也能快速上手幾何輪廓定位測量。

4. 全場景適配，復雜工況無壓力

無論是光滑/粗糙表面、低/高反射率材質，還是從小型精密器件到大型工業部件，都能精準適配：

（1）三款型號靈活選擇：VT6100（100×100mm行程）、VT6200（200×200mm行程）、VT6300（300×300mm行程+12英寸真空吸盤），覆蓋不同尺寸工件的幾何輪廓測量；

（2）適配多行業幾何檢測：半導體晶圓的微觀槽道輪廓、3C玻璃屏的曲面曲率、汽車精密齒輪的齒形輪廓、MEMS器件的微結構尺寸，均能高效測量。

5. 雙重防護設計，設備穩定更耐用

工業場景高強度使用下，保障設備長期穩定運行：

（1）鏡頭防撞保護：配備壓力傳感器與彈簧結構，碰撞后自動彈性回縮并急停，避免幾何輪廓測量中因操作失誤損壞鏡頭與掃描軸；

（2）光源智能節能：無人值守時自動熄燈，防止過熱損壞，延長光源使用壽命，降低運維成本；

（3）寬環境適配：工作溫度15℃~30℃，相對濕度5%~95%RH無凝露，兼容多數工業車間與實驗室環境。

二、型號選型

按需匹配幾何測量場景。

三、應用案例

1. 半導體行業：檢測晶圓的激光燒蝕槽道幾何輪廓，深度測量重復性≤12nm，助力優化封裝工藝，提升芯片良率；

2. 3C電子行業：測量玻璃屏曲面曲率與微結構尺寸，平面度檢測精度達0.1nm，保障屏幕裝配貼合度；

3. 精密制造行業：對金剛石鉆頭、導電陶瓷的微觀幾何輪廓進行量化分析，為產品性能優化提供精準數據支撐；

4. 科研院所：為MEMS器件、微納材料的復雜幾何結構研發提供高精度測量支持，加速技術轉化。

四、服務保障

1. 交貨安裝：合同生效后60天內免費送貨上門，專業團隊現場安裝調試，確保設備快速投入幾何輪廓檢測；

2. 定制培訓：針對幾何測量操作、軟件分析、設備維護開展全維度培訓，確保技術人員熟練掌握核心技能；

3. 售后響應：1年質保（故障修復后順延），2小時內報障回應，72小時內上門維修，配件供應鏈穩定，降低停機風險；

4. 靈活選配：可按需加裝5×/20×/100×（APO）物鏡、彩色影像系統、計量機構校準證書，適配個性化幾何測量需求。

立即咨詢，解鎖幾何輪廓精準測量方案！VT6000系列幾何輪廓共聚焦顯微鏡，以硬核技術、豐富型號、完善服務，已成為超精密加工行業幾何測量的優選裝備。歡迎咨詢獲取對應行業的幾何輪廓測量案例、型號參數對比表或專屬報價。私信留言即可對接專屬技術顧問，免費獲取定制化幾何輪廓測量方案與樣品測試服務！