重在品質(zhì),工于裝備!激光跟蹤儀應(yīng)用系列-工程機(jī)械部件檢測(cè)
2022-12-19 工程機(jī)械作為工程建設(shè)中的重要工具,施工過(guò)程中長(zhǎng)期承受各種外力,因此對(duì)各結(jié)構(gòu)件質(zhì)量要求很高,檢測(cè)十分嚴(yán)格,通常要求的公差在0.1mm~0.2mm以內(nèi)。工程機(jī)械部件外形尺寸及重量通常較大,常規(guī)儀器無(wú)法有效滿足檢測(cè)需求,GTS激光跟蹤儀作為大尺寸空間精密測(cè)量?jī)x器,空間測(cè)量精度以微米計(jì),且測(cè)量范圍可達(dá)160m,能為工程機(jī)械制造提供精準(zhǔn)的測(cè)量保障。激光跟蹤儀采用球坐標(biāo)系測(cè)量系統(tǒng),測(cè)量時(shí),操作者手持測(cè)量靶球,激光跟蹤儀射出一道激光主動(dòng)跟蹤測(cè)量靶球,在操作者將靶球接觸待測(cè)工件表面時(shí),激光跟...白光3D輪廓測(cè)量?jī)x適配芯片制造生產(chǎn)線,助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展
2022-12-19 近年來(lái),面對(duì)持續(xù)高漲的芯片需求,半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)迎來(lái)了高難度挑戰(zhàn)——對(duì)芯片工藝要求更精細(xì),從5nm到3nm,甚至是2nm?!跋冗M(jìn)封裝”的提出,是對(duì)技術(shù)的新要求,也是對(duì)封裝工藝中材料和設(shè)備的全新考驗(yàn)。芯片身上布控著幾千萬(wàn)根晶體管,而晶體管越小,可放置的晶體管越多,性能也將越高。芯片的進(jìn)化就是晶體管變小的過(guò)程。晶體管密度更大、占用空間更少、性能更高、功率更低,但挑戰(zhàn)也越來(lái)越難以克服。小尺寸下,芯片物理瓶頸越來(lái)越難以克服。尤其在近幾年,先進(jìn)節(jié)點(diǎn)走向10nm、7nm、5nm.........數(shù)控機(jī)床檢測(cè)技術(shù)之激光干涉儀角度測(cè)量
2022-12-12 目前,在幾何量測(cè)量中最重要的激光技術(shù)是用廣電轉(zhuǎn)換條紋計(jì)數(shù)等方法來(lái)測(cè)量長(zhǎng)度,這種方法具有精度高、速度快、量程大、始于非接觸測(cè)量及自動(dòng)測(cè)量等優(yōu)點(diǎn)?;诩す飧缮鎯x技術(shù)的精密角度測(cè)量系統(tǒng),通過(guò)角度轉(zhuǎn)換裝置將角度量轉(zhuǎn)換為可以反映干涉光路中光程差變化的線性位移量,由此引起干涉條紋的變化,再通過(guò)相應(yīng)電路對(duì)干涉條紋進(jìn)行一系列處理,從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)大轉(zhuǎn)角的精密測(cè)量。具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、誤差恒定、測(cè)量精度高、測(cè)角范圍大、易于數(shù)字化等特點(diǎn)。激光干涉儀利用激光作為長(zhǎng)度基準(zhǔn),可以對(duì)數(shù)控設(shè)備(加工中心、三坐標(biāo)測(cè)量...光柵測(cè)長(zhǎng)機(jī)其主要的特性分別有哪些呢?
2022-11-27 光柵測(cè)長(zhǎng)機(jī)采用進(jìn)口高精度光柵測(cè)量系統(tǒng)、進(jìn)口超高精密研磨導(dǎo)軌、雙向可切換恒測(cè)力系統(tǒng)、高性能計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)技術(shù),實(shí)現(xiàn)各種長(zhǎng)度參數(shù)的高精度測(cè)量。通過(guò)超精密研磨導(dǎo)軌保證測(cè)量行走的高穩(wěn)定性及直線度,采用進(jìn)口高精度光柵測(cè)量系統(tǒng)記錄接觸測(cè)量中長(zhǎng)度方向坐標(biāo),由計(jì)算機(jī)將數(shù)據(jù)測(cè)力裝置、溫度傳感器的反饋數(shù)據(jù)進(jìn)行合成,按被測(cè)件參數(shù)的相關(guān)定義及公式進(jìn)行分析,計(jì)算獲得相關(guān)長(zhǎng)度參數(shù)。該產(chǎn)品具有精度高、功能強(qiáng)、操作簡(jiǎn)潔、智能等優(yōu)點(diǎn),能夠檢定精密量具、精密量規(guī),如塊規(guī)、光滑環(huán)塞規(guī)、卡規(guī)、螺紋塞規(guī)、花鍵規(guī)。還可...關(guān)注公眾號(hào),了解最新動(dòng)態(tài)

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