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wafer晶圓幾何形貌測量系統：厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數據測量
2025-05-23 晶圓是半導體制造的核心基材，所有集成電路（IC）均構建于晶圓之上，其質量直接決定芯片性能、功耗和可靠性，是摩爾定律持續推進的物質基礎。其中晶圓的厚度（THK）、翹曲度（Warp）和彎曲度（Bow）是直接影響工藝穩定性和芯片良率的關鍵參數：1、厚度（THK）是工藝兼容性的基礎，需通過精密切割與研磨實現全局均勻性。2、翹曲度（Warp）反映晶圓整體應力分布，直接影響光刻和工藝穩定性，需通過退火優化和應力平衡技術控制。3、彎曲度（Bow）源于材料與工藝的對稱性缺陷，對多層堆疊和封裝...掃描電鏡：打開微觀世界的“超維相機“，科學家如何用它破解納米謎題？
2025-05-23 當你用手機拍攝一朵花的微距照片時，放大100倍已足夠驚艷。但如果告訴你，科學家手中的"相機"能將物體放大百萬倍，連病毒表面的蛋白突觸都清晰可見，你是否會好奇這背后的黑科技？這把打開微觀宇宙的鑰匙，正是掃描電子顯微鏡（SEM）。SEM的"超能力"從何而來？傳統顯微鏡受限于可見光波長，放大極限止步于200納米。而掃描電鏡利用高能電子束作為"探針"，通過電磁透鏡操控電子軌跡，突破衍射極限，分辨率可達1納米以下。CEM3000掃描電鏡桌面化設計讓實驗室“去中心化”。其70000倍成像...精度不夠？PLR3000光纖激光尺：0.2ppm誤差解鎖微米級制造
2025-05-23 當“精度焦慮”成為制造業的隱形門檻：在半導體光刻中，1nm偏差可能導致整片晶圓報廢；在精密機床加工中，熱變形讓傳統測量工具“失靈”……“高精度、高穩定、抗干擾”——工業超精密制造的三大痛點，如何破局？PLR3000系列光纖激光尺基于激光干涉測量原理，具有更加精確的柵距和更高的分辨率，同時其熱源隔離設計，保證了更高的穩定性，同時具有安裝快捷，易于準直等特點，在微電子、微機械、微光學等現代超精密加工制造、光刻技術等高科技領域廣泛應用。核心優勢1、高精度分辨率10nm（可拓展），線...
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三坐標測量儀
